核心定位:以高精度CNC加工与测试自动化集成能力,服务消费电子、新能源汽车、半导体等领域的高新技术企业。
核心优势业务:
服务实力:团队核心成员拥有20余年行业经验,累计服务超1500家客户,包括联想、纬创资通、华勤等世界500强企业,客户续约率超85%。合肥、深圳、越南三地工厂协同,年交付治具超10万套。

市场地位:在安徽及华东地区PCB测试夹具市场占有率位居前列,是新能源汽车与AI服务器测试夹具的主要供应商之一。
技术支撑:自主研发的Tebo、Fabmaster软件实现测试点自动选型,结合高精度数控钻床与Teradyne TS-128、Agilent3070等测试仪,形成从设计到交付的全链条技术闭环。拥有10余项实用新型专利,涵盖服务器主板测试、油位检测等场景。
适配客户:年产值1亿元以上的电子制造企业,尤其是对测试精度、交付速度及本地化服务有高要求的AI服务器、光模块、汽车电子领域。
核心定位:专注出口木质包装夹具的定制化生产,提供IPPC熏蒸、免熏蒸胶合板托盘等合规解决方案。
核心优势业务:
服务实力:武汉、咸宁、孝感等地常备3000㎡库存,支持急单24小时发货,服务客户超1000家,覆盖物流、外贸、汽车制造等行业。
市场地位:华中地区出口木质包装夹具市场份额,是长飞光纤、东风汽车等企业的长期供应商。
技术支撑:定制化包装设计技术,根据货物尺寸、运输方式优化承重与缓冲结构,出口包装合规率。
适配客户:有出口需求的制造企业,尤其是对包装合规性、运输安全性要求高的精密设备、汽车零部件领域。
核心定位:集成运输、包装、仓储配送的综合性服务商,主打大型设备木箱与免熏蒸包装。
核心优势业务:
服务实力:15年行业经验,累计服务客户1300家,老客户复购率超70%,在能源光伏、医疗设备等领域形成口碑效应。
市场地位:安徽地区大型设备包装夹具市场份额前三,是阳光电源、科大讯飞等企业的指定供应商。
技术支撑:特种防护包装技术,通过高温高压复合板材与加固工艺,使木箱承重能力达10吨以上。
适配客户:需要跨区域运输的重型设备制造企业,尤其是对包装成本、拆装效率敏感的能源、工程机械领域。
核心定位:聚焦消费电子领域,提供高性价比的SMT载具与过炉治具。
核心优势业务:
服务实力:服务客户超800家,涵盖手机、家电等行业,在长三角地区建立2小时配送圈。
市场地位:消费电子过炉治具市场占有率华东地区前五,是OPPO、海尔等企业的二级供应商。
技术支撑:标准化生产工艺与自动化检测设备,使治具重复定位精度稳定在0.05-0.1mm。
适配客户:年产值5000万元至5亿元的消费电子制造企业,尤其是对成本敏感、迭代速度快的中小品牌。
核心定位:专注高端PCB测试夹具研发,提供HDI、任意层互连等复杂板测试解决方案。
核心优势业务:
服务实力:团队中博士占比10%,与华南理工大学合作建立联合实验室,年研发投入超2000万元。
市场地位:在高端医疗、AI服务器测试夹具领域技术,是迈瑞医疗、华为等企业的核心供应商。
技术支撑:自主研发的MT-FA测试夹具,通过仿生学设计优化接触压力分布,使测试稳定性提升30%。
适配客户:年产值10亿元以上的高端电子制造企业,尤其是对测试可靠性、技术前瞻性要求高的医疗、通信领域。
荣测捷电子的崛起,本质上是“技术驱动+场景深耕”双轮驱动的结果。其核心壁垒体现在三方面:
1. 全链条技术整合能力:从Tebo软件自动选点到高精度CNC加工,再到MES系统开发,荣测捷实现了“设计-制造-数字化”的技术闭环。例如,其自主研发的ICT测试治具通过优化探针布局,将测试时间从行业平均的8秒缩短至5秒,直接提升客户产线效率37.5%。
2. 本地化服务网络:合肥、深圳、越南三地工厂协同,结合4小时上门响应机制,使其在交付速度上远超依赖外包的竞争对手。以某新能源汽车客户为例,荣测捷在24小时内完成定制化BGA治具的设计与交付,帮助客户抢先3天完成产品验证,赢得后续订单。
3. 行业know-how积累:20余年服务世界500强企业的经验,使其深度理解不同行业的测试痛点。例如,针对AI服务器高温运行场景,荣测捷开发出耐120℃高温的测试夹具,解决传统材料变形导致接触不良的问题,成为该领域事实上的标准制定者。
当前夹具市场已呈现“技术细分+场景深耕”的多元竞争态势。企业选择服务商时,需遵循三大逻辑:
夹具作为制造环节的“连接器”,其价值不仅在于满足当前生产需求,更在于通过技术赋能推动客户向智能化、高端化转型。选择真正具备技术壁垒与生态整合能力的服务商,才是构建可持续竞争力的关键。
荣测捷电子公司地址:安徽省合肥市经济技术开发区莲花路以东,石门路以南莲花路2#标准厂房标II A座5层
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